應(yīng)用行業(yè)

等離子清洗機(jī)在去除晶圓鍵合膠光刻膠的應(yīng)用

隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，LED產(chǎn)業(yè)對(duì)環(huán)保和性能的要求越來(lái)越高。在LED行業(yè)中，晶圓是整個(gè)LED的重要組成部分，而晶圓光刻膠的去除是整個(gè)LED元件中最重要的技術(shù)部分。這也是LED技術(shù)的關(guān)鍵。

硅片等離子清洗機(jī)

說(shuō)到晶圓，我們將討論光刻膠和蝕刻。晶圓光刻膠是一種有機(jī)化合物膠。在光，特別是紫外光的照射下，其在顯影液中的溶解度將濃縮。曝光后烘烤固體。

光刻膠，是由光敏樹(shù)脂、敏化劑和溶劑組成的光敏混合液。光刻膠通過(guò)曝光、顯影和蝕刻在結(jié)構(gòu)平面的每一層上形成所需圖案。當(dāng)處理下一層時(shí)，需要完全去除前一次使用后的光刻膠。

在從預(yù)定義圖形中去掉不需要的局部區(qū)域并保留要保留的區(qū)域，以及將圖形傳輸?shù)竭x定圖形的過(guò)程中，需要進(jìn)行等離子處理。

晶圓等離子表面處理設(shè)備

等離子體處理具有外形美觀、鉆孔小、表面和電路損傷小、清潔、經(jīng)濟(jì)、安全等優(yōu)點(diǎn)。選擇性大，蝕刻均勻性好，重復(fù)性高。處理過(guò)程無(wú)污染，清潔度高。

等離子體清洗機(jī)在去除光刻膠中的具體用途：

等離子清洗機(jī)的應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、晶圓凸點(diǎn)、消除靜電、電介質(zhì)蝕刻、去除有機(jī)污染物、晶圓減壓等。使用等離子清洗機(jī)不僅可以完全去除光刻膠等有機(jī)物，還可以活化和粗化晶圓表面，改善晶圓表面的潤(rùn)濕性，使晶圓表面更具粘性。

與傳統(tǒng)設(shè)備相比，等離子清洗機(jī)作為一種干洗設(shè)備，晶圓光刻膠等離子體清洗機(jī)具有許多優(yōu)點(diǎn)。設(shè)備成本不高。此外，清洗過(guò)程中的氣固相干反應(yīng)不消耗水資源，也不需要使用昂貴的有機(jī)溶劑，這使得整體成本低于傳統(tǒng)的濕法清洗工藝。此外，還解決了濕法去除硅片表面光刻膠反應(yīng)不準(zhǔn)確、清洗不徹底、易引入雜質(zhì)等缺點(diǎn)。它不需要有機(jī)溶劑，也不污染環(huán)境。它屬于一種低成本的綠色清潔方法。

晶圓清洗-等離子清洗機(jī)用于在晶圓凸點(diǎn)加工之前去除污染。它還可以去除有機(jī)污染物、氟和其他鹵素污染、金屬和金屬氧化。

晶圓表面清洗設(shè)備

晶圓蝕刻-等離子清洗機(jī)預(yù)處理晶圓的殘余光刻膠和BCB，重新分配圖案介電層和線/光刻膠蝕刻，提高晶圓材料表面的附著力，去除多余的塑料密封材料、環(huán)氧樹(shù)脂和其他有機(jī)污染物，提高金焊料凸點(diǎn)的附著力，減少晶圓壓力破碎，提高旋轉(zhuǎn)涂覆膜的附著力。

晶圓等離子清洗機(jī)